5月30日，炎黄邦芯正式告示完结超亿元B+轮融资。本轮融资由池州产投、梅花创投联结领投。

　　炎黄邦芯是一家根源于北京大学的企业，公司潜心于宇航等高牢靠界限高机能自立可控电源统治芯片，普通利用于雷达、卫星、火箭等高端配备中，现在仍旧成为中邦IC独角兽企业。

　　公司中心团队具有深邃的资产化体味，成员囊括邦度(973)首席科学家、训导部科技进取一等奖得回者、邦务院特聘专家及来自北大、清华、中科院、电子科大和TI、ADI等邦际巨头的资深工程师。

　　行为邦内少数担任抗辐照加固中心技艺的“破冰者”，通过公司修建的电道计划-幅员优化-工艺管控“铁三角”系统，告捷将宇航级DC/DC芯片研发周期明显压缩至6-8个月，本钱较进口产物大幅消浸。

　　将来，炎黄邦芯策画正在安徽省半导体资产集聚高地——池州市落地封测产能，此举既可加紧公司正在长三角区域的集成电道资产链组织，又能修建低本钱、高效用的供应系统，告竣资产协同与降本增效的双重对象。同时，炎黄邦芯将延续加快高牢靠电源统治芯片的研发经过，竭力冲刺邦度“十四五”能源太平对象；公司也将深化与北大、中科院的“改进联合体”修复电源芯片，加快促使更众前沿尝试室效果转化为实际坐蓐力。