邦芯科技汽车电子芯片出货量冲破2000万颗

浏览:次    发布日期:2025-11-08

  

邦芯科技汽车电子芯片出货量冲破2000万颗

  动作邦产嵌入式 CPU 范围的接续深耕者,邦芯科技正在汽车电子芯片赛道再传喜报——截至 2025 年 9 月 30 日,公司汽车电子芯片累计出货量冲破 2000 万颗。这一里程碑背后,是邦芯科技坚定不移地正在汽车电子芯片范围越发是正在中高端汽车电子芯片范围的时间攻坚与商场突围,为中邦汽车供应链供应了一个经得起磨练的 “邦芯计划”。

  邦芯科技环绕汽车电子主旨行使场景,打制掩盖 “根本左右 - 高端智能”、“MCU芯片- 数模混杂芯片-DSP芯片” 的产物矩阵,由12条车规级芯片产物线蕴涵:汽车域左右芯片、辅助驾驶惩罚芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成左右芯片、新能源电池束缚芯片、线控底盘芯片、车身和网闭左右芯片、车联网安然芯片、仪外及末节点左右芯片、安然气囊芯片、数模混杂信号类芯片和智能传感芯片等撑持的产物掩盖度邦内领先,且各系列芯片均完毕机能对标邦际巨头、成效适配众元场景,自立可控与更始并重且大都集成邦密算法的“邦芯特点”,并以时间与性价比上风正在众个要点范围完毕行使。

  适应新能源汽车电气架构向 48V 升级的趋向,公司推出业界首发的 48V 安然气囊燃烧芯片 CCL1800B,增添了该范围时间空缺。以此芯片为根本搭筑的 48V 混杂信号芯片打算平台开头成型,仰仗更高功率承载、更优能效展现和更强成效安然保证,撑持后续众行使范围扩展,完毕新能源汽车48V行使电子电气体系架构的更始冲破。

  针对汽车辅助驾驶和跨域调和需求,公司 高端AI MCU CCFC3009PT 芯片已进入流片阶段。CCFC3009PT 是邦芯科技面向汽车辅助驾驶与跨域调和需求研发的高端车载 AI MCU 芯片,到达邦际进步程度,其采用 22nm RRAM 进步工艺与 RISC-V 架构众核 CRV6 CPU(6 主核 + 6 锁步核,支撑乖巧筑设),运转频率达 500MHz、估计算力超 10000DMIPS,主旨亮点正在于深度植入 AI 本领,内置独立 NPU 子体系并通过 “硬件加快 + 用具链适配” 深度整合,大幅低落车载 AI 成效开荒门槛,同时更始调和 NPU 单位与 RRAM 工艺、前瞻性寻求存算一体时间,为高阶车载 AI 职责储蓄症结时间,该芯片机能媲美英飞凌 TC49X 和瑞萨 U2B 系列且更具性价比,支撑 AI 成效拓展与可预测性爱护,精准适配雷达信号惩罚、电池束缚体系、电机左右、域 / 区域左右器等主旨车载场景,契合新能源汽车智能化、域集成化升级下对高算力、高牢靠性芯片的需求。

  正在邦产代替策略与汽车“电动化、智能化、网联化” 转型驱动下,邦芯科技紧抓机会,仰仗精良的产物力完毕了“整车厂 +零部件厂商” 要点客户的广掩盖,2025年1-9月汽车电子芯片营业收入达 7998.26 万元,同比拉长73.52%,主旨场景量产装车结果明显。

  整车厂商:已进入比亚迪、奇瑞、吉祥、上汽(含上汽通用、上汽通用五菱)、一汽、春风、长安、长城、北汽等古代车企,以及小鹏、理思、赛力斯、广汽、江淮、金龙、哪吒等新能源 / 新实力车企供应链,产物广大行使于各厂商主流车型。

  零部件厂商:公司与埃泰克、经纬恒润、科世达(上海)、弗迪科技、弗迪动力、弗迪电池、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、松原安然、法雷奥等邦际邦内Tier1模组厂商连结合作无懈,同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控、凯晟动力等众家发起机及模组厂商连结营业协同更始与配合,造成“整车-零部件-芯片”的家当链更始配合。

  根本左右场景:车身网闭、安然气囊、仪外等成熟范围完毕范围化量产——车身与网闭左右芯片掩盖邦内主流新能源和古代燃油车等,广大行使于奇瑞、比亚迪、上汽集团、一汽、春风、长安、吉祥、北汽、长城、理思、小鹏、赛力斯等主机厂主流车型上。安然气囊MCU单点装车超 400 万颗,车规级讯息安然芯片装车超400万颗,仪外及末节点左右芯片坚固供货。

  高端时间场景:域左右、线控底盘、动力总成、安然气囊燃烧等高端范围完毕症结冲破 ——CCFC3007PT正在头部主机厂ZCU和车身域控、CCFC3008PT正在VCU、CCL1600B正在安然气囊燃烧驱动批量出货,CCFC3007PT完毕动力电机、发起机、线控底盘装车,配套通讯芯片CIP4100B也正在线控底盘装车试用,声学DSP芯片正在智能座舱取得装车,以上产物的装车和批量出货渐渐打垮海外厂商正在高端时间场景的垄断,也凸显了公司产物的紧要身分。

  邦芯科技冲破古代“简单芯片提供”形式,以 “MCU+”计划化效劳整合配套芯片,造成体系级处理计划,低落客户BOM本钱与开荒难度,主旨计划掩盖汽车症结场景,时间上风明显。

  主旨上风:内置大容量存储,支撑硬件 AB Swap 与无感 OTA 升级(无需停机更新);集成 CAN/LIN/Ethernet 众接口,完毕 “一芯众能”,优化硬件集成度;支撑邦际算法与邦密算法,保证数据安然。

  行使场景:智驾域、动力域、底盘域、车身域左右器,已进入众家客户域调和左右器开荒项目。

  主旨上风:MCU 掩盖 ASIL-B/D 等第,燃烧驱动支撑众途径途),内置开途 / 短途检测;主电源失效时可通过备用电源保证气囊点爆,同时纪录碰撞数据用于事件理解;打垮海外垄断,完毕主旨芯片寰宇产化。

  线左右动计划:CCFC3010PT(ASIL-D,众核并行惩罚)+CCL2200B(14 途电磁阀驱动,ASIL-D)双芯片集成,支撑高精度电流左右阀,擢升制动压力左右精度。

  线控转向计划:以 CCFC3008PC 为主旨,支撑安然形态切换,具备滞碍安然(Fail-Safe)与滞碍运转(Fail-Operational)本领,集成 CAN/LIN 接口,供应冗余保证。

  主旨上风:低落计划 BOM 本钱,适配 EHB One-box/Two-box、SBW 等线控底盘主旨场景,获头部底盘厂商定点。

  主旨筑设:以 CCD5001(12nm 工艺,6.4GFLOPS 算力)为主旨,集成音频接口与算法模块。

  主旨上风:支撑主动降噪(ANC /RNC)、声场安排(主驾  / 全车声场)、随速抵偿(车速擢升主动增音量);适配众家头部算法供应商,供应零代码开荒用具与 OTA 备份升级;同时支撑蓝牙 / Carplay 通话回响取消、低速行人报警音成效。

  行使场景:汽车音频放大器、声响主机、数字驾驶舱,2025 年 3 月已启动量产。

  燃油车计划:以 CCFC2017BC(ASIL-B)/CCFC3007PT(ASIL-D)为主旨,内置大容量存储与高速差分总线,支撑曲轴 / 凸轮轴信号精准惩罚,完毕燃油喷射与燃烧精准左右,擢升发起机效果。

  新能源车计划:CCFC3007PT/3011PT(ASIL-D)构成众电机集成计划,支撑众通道电流 / 电压采样与三相驱动信号天生,完毕 VCU 与 MCU 单板集成,省略硬件模块数目;具备动力输出左右、能量接受束缚成效。

  主旨上风:主旨芯片邦产化,保证供应链安然,已正在重型发起机、乘用车 ECU 批量行使。

  主旨上风:支撑电芯电压 / 温度 / 电流及时监控,SOC 估算偏差≤3%;具备电芯动态平衡(防御过充过放)、热失控防范(十分温度预警)成效;支撑硬件 AB Swap 与 OTA 升级,已通过 PV 测试并量产。

  行使场景:新能源汽车动力电池束缚体系,CCFC201X产物一经完毕批量行使。

  主旨筑设:以 CCM4202S(EAL5+、邦密二级、AEC-Q100 认证)为主旨,集成加密算法与安然防护模块。

  主旨上风:支撑 RSA/AES 邦际算法与 SM2/SM3/SM4 邦密算法;具备电压 / 温度 / 频率众维度防御,屈从侵入式 / 非侵入式攻击;适配 Linux / 安卓体系,供应规范 sdf 中央件,神速集成到智能座舱、T-BOX 等场景。

  行使场景:智能座舱安然、C-V2X 通讯安然、OTA 安然,CCM4202S 已正在头部主机厂批量供货。

  “MCU+”式计划既低落了客户本钱,亦擢升了公司产物附加值与客户粘性,真正完毕了客户与公司的互利共赢,是邦芯科技计划更始的告捷外率。与此同时, 邦芯科技与经纬恒润、东软睿驰等企业协同推出完好的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 处理计划,加快 “中邦芯 + 中邦软件” 车用底层处理计划落地,目前已取得商场广大承认,进一步稳定了公司正在邦产汽车电子芯片范围的领先身分。

  而今,咱们立于2000 万颗汽车电子芯片出货的里程碑下,这是公司计谋实践、时间更始、产物结构与商场斥地协同发力的结果。另日,邦芯科技将接续深耕汽车电子芯片范围,进一步深化 “MCU+” 计划化效劳本领,鞭策域左右、辅助驾驶、智能传感等更众高端芯片完毕邦产化代替,为我邦汽车家当高质地生长注入强劲 “芯” 动力,百折不挠地走向下一个里程碑!

                                                 
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