邦芯科技12月1日发外投资者联系运动记实外，公司于2022年11月30日承受166家机构单元调研，机构类型为QFII、保障公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　投资者就其闭怀的题目，向公司提出了题目，公司参会职员举行了恢复，重要情状如下：

　　公司胜利研发的CCFC2012BC芯片产物是基于公司自决PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网闭担任芯片，是正在原有CCFC2002BC芯片本原上遵循客户需求对成效的进一步巩固和完好，可能遵循需求酿成分歧资源的再筑设，从而补充了产物的操纵掩盖面，封装阵势囊括LQFP176/144/100/64等，可完毕对外洋产物如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列相应产物的代替。芯片具备众种独立的汽车尺度通信接口FlexCAN（8途）、LINFlex（10途）以及对外担任接口eMIOS（64个）和串行通信接口DSPI（6途），芯片还筑设了较大容量的存储空间，个中圭臬存储FLASH最高筑设可达1.5M字节，数据存储最高筑设FLASH最高可达128K字节，内存空间最高筑设可达128K字节，其余芯片具有两个众通道ADC（数模转换）担任电途。CCFC2012BC芯片遵从汽车电子等第举行计划和分娩，可能普遍操纵于车身担任和网闭以及新能源车的整车担任。

　　公司胜利研发的CCFC2007PT芯片产物是基于公司自决PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子动力总成及新能源电池处分（BMS）担任芯片，是正在原有CCFC2006PT芯片本原上遵循客户需求对成效的进一步巩固和完好。该芯片基于40nm eflash工艺开辟和分娩，具备众种独立的汽车尺度通信接口双通道FlexRay（1途）、eSCI（3途，援助LIN和UART）、FlexCAN(4途）、MCAN(6途）以及对外担任接口eMIOS（64通道）、高效时序解决单位eTPU（64通道）和串行通信接口DSPI（4途，援助MSC），芯片还筑设了较大容量的存储空间，个中圭臬存储FLASH最高筑设可4M字节，数据存储最高筑设FLASH最高可达128K字节，内存空间（SRAM）最高筑设可达512K字节，其余芯片具有两个众通道ADC（数模转换）担任电途。CCFC2007PT芯片遵从汽车电子Grade1等第举行计划和分娩，具有高牢靠性，可能操纵于苛刻的利用场景，从而补充了产物的操纵掩盖面，封装阵势囊括BGA516/BGA324/LQFP216/LQFP144等，可能普遍操纵于汽、柴油车动力总成和新能源电池处分。目前，CCFC2007PT正正在客户的试用验证流程中。

　　公司胜利研发的汽车电子域担任芯片产物CCFC2016BC是基于公司自决PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子域担任芯片，是正在已有CCFC2012BC芯片本原上遵循客户需求对成效的进一步巩固和完好。该芯片基于40nm eflash工艺开辟和分娩，具备众种独立的汽车尺度通信接口Flexline（14途）、CAN_FD(8途）以及对外担任接口eMIOS（64通道）、高效时序解决单位eTPU（64通道）和串行通信接口DSPI（4途，援助MSC），援助CSE太平算法，芯片还筑设了较大容量的存储空间，个中圭臬存储FLASH最高筑设可达2.5M字节，数据存储最高筑设FLASH最高可达512K字节，内存空间（SRAM）最高筑设可达416K字节，其余芯片具有两个众通道ADC（数模转换）担任电途。CCFC2016BC芯片遵从汽车电子AEC-Q100Grade1等第举行计划和分娩，知足ISO26262成效太平ASIL-B请求，具有高牢靠性，可能操纵于苛刻的利用场景，从而补充了产物的操纵掩盖面，封装阵势囊括LQFP176/LQFP144/LQFP100/LQFP64等，可能普遍操纵于域担任器、整车担任、底盘担任、策划机担任以及电池处分（BMS）等。

　　答：公司正正在研发的汽车电子芯片有：（1）除胜利研发的CCFC2012BC重要操纵于中高端车身担任外，中低端的车身担任芯片2011BC一经研发胜利推向商场，目前商场正正在验证中；（2）汽车动力总成担任周围：公司已研发胜利CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产物，CCFC2007PT一经内部测试胜利，对标NXP（恩智浦）MPC5777的CCFC3007PT芯片产物正正在计划中，可掩盖古板的汽柴油策划机、新型混动策划机及电动机操纵需求。动力总成担任芯片必要更长的时光举行操纵验证，公司目前正正在和闭系厂商合作无懈，争取尽疾完毕资产化领域操纵；（3）汽车域担任器周围：公司一经竣事汽车域担任器芯片CCFC2016BC的研发，该芯片的产物界说流程中充溢搜罗了邦内头部新能源汽车厂商的私睹。同时，咱们也正正在研发高端的域担任芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT芯片系列；（4）新能源电池BMS担任周围：公司正正在展开新能源电池处分担任芯片CCFC3008PT的研发，转机亨通；（5）车规级太平MCU芯片：公司已胜利开辟CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子太平芯片产物，酿成高、中、低产物系列，个中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S正正在举行客户验证阶段，重要对标邦际领先厂商有恩智浦和英飞凌闭系产物，重要操纵囊括车载T-BOX太平单位、车载诊断体例（OBD）太平单位、车联网C-V2X通讯太平操纵等。CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片获颁邦内首批汽车太平芯片可托太平认证证书，经中邦汽车时间查究核心有限公司软件测评（天津）有限公司测试，CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片知足ACS-EAL5+等第请求，到达目前邦内太平芯片正在汽车行业专业太平认证方面的最上等级。

　　正在其他操纵周围，公司也先导对准汽车电子电源处分类芯片周围邦产化代替机遇，启动汽车门控混杂信号芯片CCL1100B的研发以及太平气囊点燃芯片、降噪芯片等的研发职责。

　　云操纵芯片囊括云太平芯片、存储担任Raid芯片和角落企图芯片，整体囊括：

　　（1）云太平芯片产物，重要面向办事器、VPN网闭、防火墙、途由器、暗号机、智能驾驶途测筑设、视频监控、电力分开筑设、可托企图和4G/5G基站等周围，公司云太平芯片机能优异，具有邦际进步程度。目前正正在遵循原有产物CCP903T/CCP907T用户利用反应，正在PCIE担任器升级、太平算法机能的擢升、总线频率的擢升、SEC太平引擎巩固、IPSEC特定操纵场景下的硬件加快、援助分歧操纵场景下的功耗担任优化等方面举行改良。公司云太平芯片和模组已进入邦度宣布的信创目次，得回邦密型号产物证书，可能正在信创周围实行操纵。正在信创检测项目中，公司云太平芯片和模组已和鲲鹏、龙芯、兆芯等邦产CPU芯片主板都竣事过适配。

　　（2）RAID担任器芯片，重要面向办事器操纵，可认为客户供应活络牢靠、大容量存储资源处分，基于公司自决C*Core CPU内核C8000研发的一款磁盘阵列担任芯片，具备众个独立的接口通道援助结合最众40个机器硬盘或SSD固态存储盘，兼容PCIE尺度开辟，完毕数据的高牢靠、高作用存储及传输处分，具有通盘的RAID数据回护机制，供应RAID0/1/5/6/10/50/60形式，完毕阵列处分软件成效。该产物已竣事样品开辟，目前正正在举行领域化量产计划，拟于今岁晚举行量产投片。

　　（3）角落企图、太平和汇集通讯集成解决担任器芯片，重要用于角落企图和通用嵌入式企图中的归纳担任、太平解决、数据通途、操纵层解决和微办事器主控，正正在研发的众款新产物采用邦芯32位或64位四核的PowerPC指令架构CPU核，集成高机能暗号算法引擎和汇集数据加快引擎，具有千兆网、万兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口。

　　正在信创周围，除以上云操纵芯片外，还囊括公司的端操纵芯片，公司的端操纵芯片产物具有身份认证、数字签字、数据加解密及可托企图等成效，众款产物通过闭系部分太平认证，已操纵于信创PC、打印机和电子钥匙等周围。

　　答：遵循目前的商场开辟情状看，咱们该类产物估计本年操纵量会更大。素来办事珍视要通过运转太平软件来完毕太平企图，现正在是通过硬件芯片来完毕，这是环球的时间发达趋向，让办事器CPU一心于企图成效。公司云太平芯片集成了众种高速加解密算法，可用于云企图和数据核心的可托企图、数字签字、加解密运算等，已酿成可知足商场众种需求的系列化产物种别，一经得回了邦度暗号局产物型号证书，并进入邦度宣布的信创产物目次，加解密机能最高可能到达30Gbps，可完毕工艺有65nm、28nm和14nm。公司云太平芯片产物重要面向办事器、VPN网闭、防火墙、途由器、暗号机、智能驾驶途测筑设、视频监控、电力分开筑设、可托企图和5G基站等周围，时间目标具有邦际进步程度，重要客户有确信服300454）、信安世纪以合格尔软件603232）、邦度电网等，已成为邦内云太平商场的领先供应商。

　　公司的云太平芯片不控制于某一类CPU芯片，加解密的高速芯片接口都是尺度的，PCIe的插槽就可能用。正在信创检测项目中，公司云太平芯片和鲲鹏、龙芯、兆芯等邦产化CPU芯片主板都竣事过适配。

　　遵循原CCP903T/CCP907T用户利用反应，公司目前正正在PCIE担任器升级、太平算法机能的擢升、总线频率的擢升、囊括补充流暗号算法的SEC太平引擎巩固、IPSEC特定操纵场景下的硬件加快、援助分歧操纵场景下的功耗担任优化等方面举行改良，进一步知足邦内的需求。

　　答：公司已胜利开辟基于公司C*Core CPU内核C8000的第一代Raid芯片产物。磁盘阵列目前紧急的成效正在于，当阵列中大肆一个硬盘爆发毛病时，仍可读出数据。正在数据重构时，可将经企图后的数据从新置入新硬盘中。RAID担任芯片及阵列卡存储体例看待紧急数据起到了回护和还原感化。正在当今大数据、云企图普遍操纵的大靠山下，邦产RAID卡芯片的商场发达前景广漠。公司Raid芯片具备众个独立的接口通道、援助结合最众40个机器硬盘或SSD固态存储盘，兼容PCIE尺度开辟，完毕数据的高牢靠、高作用存储及传输处分，该芯片援助Raid0、Raid1、Raid5、Raid6、Raid10，具有高机能、大缓存、低功耗等特质，可普遍操纵于图形职责站、办事器数据库存储、金融数据库存储等周围，目前正在客户试用中，Raid芯片是办事器中普遍操纵的一个紧急芯片产物，恒久此后被外洋公司垄断，急需完毕邦产化代替。

　　答：公司于2017年先导进入基于RISC-V指令集的CPU核和软件东西链的开辟，目前已竣事CRV0、CRV4L和CRV4E等CPU核以及相应的软件集成开辟东西的开辟。公司CRV0及CRV4系列等RISC-V指令集CPU可以到达ARM Cortex M0及Cortex M4等CPU焦点绪能目标，知足来日的代替需求。公司来日将进一步进入RISC-V指令集高机能CPU时间研发，酿成系列化的RISC-V指令集的嵌入式CPU，正在公司现有太平产物的本原上援助生物特质识别、汽车电子、工业企图及人工智能的拓展成效，以完毕RISC-V指令集CPU对物联网节点、金融太平、端太平、高机能企图以及汽车电子与工业担任操纵芯片产物的通盘掩盖，为我邦修筑开源CPU和芯片生态时间系统做出应有进献。为促进公司RISC-V CPU研发和操纵营业的连接发达，公司已利用自有资金投资5,000万元设立了全资子公司无锡邦芯微高新时间有限公司。

　　问：请问公司目前利用的指令集架构是什么？正在汽车电子周围，公司利用的指令集架构PowerPC的上风是什么？

　　答：目前公司的采用的指令集架构是RISC-V指令集、PowerPC指令集和M*Core指令集等三大指令集架构。公司别离于2002年从摩托罗拉赢得“M*Core指令集”授权，于2010年从IBM赢得“PowerPC指令集”授权，于2017年先导查究开源的“RISC-V指令集”。

　　正在汽车电子周围，PowerPC因为机能高牢靠性高，正在环球航天航空、汽车电子、通信筑设等周围有较强的上风，加倍正在汽车电子周围有着较为优良的操纵生态。别的，PowerPC目前已是开源指令集，采用该指令集有助于完毕底层架构的“自决、太平、可控”。综上，公司目前正在汽车电子周围利用的重要指令集PowerPC具有较好的上风。

　　问：端太平产物本年和来岁的行业需说情况？以及对公司谋划方向筹划的影响情状若何？

　　答：端太平产物正在庞大需求周围需求繁荣，订单充斥。本年此后，智能门锁、金融POS机的闭系芯片商场受房地产、疫情、贸易景心胸影响，本年闭系产物的发卖有所低浸，来岁估计这一块的营业跟着前述周围的苏醒或好转会有所还原。遵循公司的发达政策，公司来日的筹划是进一步加大汽车电子与工业担任、角落企图和汇集通讯周围的发卖收入占比，正在音讯太平周围进一步加大云太平芯片的发卖收入，端太平芯片正在公司发卖收入的占比会逐渐低浸，公司现阶段的重要效力点和进入更众倾向汽车电子与工业担任、邦度庞大需求周围、云太平、RAID存储担任等。

　　答：2022年前三季度，公司研发用度本期爆发额较上期延长56.55%，重要情由是公司研发职员增加、工资福利支付以及闭系直接原料等进入增加所致。正在前三季度，公司正在汽车电子芯片新产物进入较大，来岁也会正在这一周围不断增大研发进入。

　　答：邦芯科技正在嵌入式CPU内核众个周围产物系统中酿成了较强的时间壁垒，公司基于RISC-V、PowerPC、M*Core三种指令集计划竣事8大系列40余款嵌入式CPU内核，产物种类足够。截至2022年6月30日，公司累计为跨越101家客户供应跨越144次的CPU IP授权，累计为跨越80家客户供应跨越164次的芯片定征服务。同时，基于自决嵌入式CPU核和积攒的足够外围IP模块，面向音讯太平、汽车电子和工业担任、角落企图和汇集通讯三大概害周围创办了可复用、易拓展的Soc芯片计划平台，可完毕14nm以上众个工艺节点芯片的迅疾开辟。别的，公司通盘担任嵌入式CPU的微架构自决计划时间，除了可能完毕主流CPU核该当具有的指令成效外，还可能遵循现实操纵需求定制专用指令。目前，公司正在嵌入式CPU周围内，众项机能目标已到达邦际主流IP供应商正在嵌入式操纵周围产物的一概时间程度，产物种类足够。公司也会遵循商场操纵必要连接开辟或更新嵌入式CPU核时间;

　　姑苏邦芯科技股份有限公司的主业务务是邦产自决可控嵌入式CPU时间研发和资产化操纵。公司重要产物与办事囊括IP授权、芯片定征服务和自决芯片及模组产物等三大类营业，个中芯片定征服务囊括定制芯片计划办事和定制芯片量产办事。公司先后荣获邦度科学时间提高二等奖、中邦电子学会电子音讯科学时间一等奖、党政暗号科技提高三等奖、中邦半导体立异时间和产物奖等科技奖项。