邦度常识产权局音讯显示，广州美维电子有限公司赢得一项名为“一种芯片封装布局”的专利，授权通告号CN223638369U，申请日期为2024年11月。

　　专利摘要显示，本申请属于芯片封装身手规模，公然了一种芯片封装布局。该芯片封装布局征求基板，基板的上外观树立有第一布线层，基板的下外观临称树立有第二布线层；芯片模组，芯片模组被嵌入正在基板内；第一布线层的外观上层迭树立有第一介电层、第三布线层、第二介电层和第四布线层；第一介电层和第三布线层之间开设有第延续接件，第二介电层和第四布线层之间开设有第二连合件；第二布线层上沿远离基板的偏向层迭树立有第三介电层、第五布线层、第四介电层、第五介电层和第六布线层；第三介电层和第五布线层之间开设有第三连合件；第四介电层的导热系数低于第五介电层的导热系数。该布局可能裁减芯片封装经过中线道间距存正在填胶空虚的题目，普及产物的牢靠性。

　　天眼查原料显示，广州美维电子有限公司，缔造于2006年，位于广州市，是一家以从事计较机、通讯和其他电子修筑创修业为主的企业。企业注册资金84942.9033万百姓币。通过天眼查大数据剖判，广州美维电子有限公司到场招投标项目228次，财富线条，其余企业还具有行政许可148个。

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