正在手机职能竞赛的赛道上，芯片无疑是主题驱动力。当下，制程工艺推动渐入瓶颈，前辈封装顺势振兴，成为手机芯片打破职能、本钱壁垒的症结。各大厂商纷纷发力，一场缠绕前辈封装的激烈竞赛正炎热上演 。

　　近期，华为 Pura X 折迭手机搭载的麒麟 9020 芯片采用全新一形式封装工艺，激励行业对芯片封装技艺的高度眷注。芯片封装技艺对付晋升手机职能与集成度道理庞大，正在这一规模，苹果与华为等厂商各有追求。

　　苹果自 iPhone 7 起，便将 A 系列执掌器与 DRAM 采用台积电 InFO-PoP 封装技艺整合，这种技艺上风明显。它轻巧性强，DRAM 封装易于退换，芯片层迭精打细算空间，使筑造更佻薄，还能晋升职能、删除延迟。同时，InFO 引入的 RDL 层可低落计划本钱、援助更众引脚、降低元件牢靠性、俭约本钱并告终众芯片互连。但 PoP 技艺也存正在节制，内存封装尺寸受 SoC 限度，影响 I/O 引脚数目与数据传输速度。有音尘称，2026 年苹果不妨正在 iPhone 18 系列放弃 PoP 计划，采用芯片与内存诀别架构，以解锁更众 I/O 引脚，晋升数据传输速度与带宽，还利于散热优化。

　　而华为麒麟 9020 芯片采用的一形式封装，虽暂不清爽具形式样，但同样是邦内前辈封装本事的呈现。邦内芯片计划厂、封装厂和内存厂彼此协同初现眉目。安卓阵营以及邦内手机芯片厂商也正在踊跃追求相干技艺，以满意代工本钱考量与 IP 复用需求。手机芯片封装技艺正处于神速革新与发扬阶段，各厂商一直追求革新，旨正在为用户带来职能更卓绝的产物 。

　　1、本钱考量：苹果和台积电正在前辈封装方面深度互助，且是首批采用最前辈制程的高净值客户。跟着制程工艺晋升，如 3nm 流片和晶圆本钱较 5nm 翻倍，2nm 本钱持续大幅加众，为压低芯片本钱，苹果紧急需求前辈封装技艺。

　　2、技艺上风：苹果 M1 Ultra 芯片告终 GPU 内部高速通讯，标明正在 SoC 层面苹果有高效的 D2D 通讯和议和物理层计划，行使得手机 SoC 更具上风，这需求前辈封装援助，苹果还革新定制了封装架构 UltraFusion。

　　3、IP 复用需求：苹果芯片笼罩众种筑造，且个别模块（如基带和 wifi 掌管器等）IP 来自其他厂商，跟着自研基带推出，需将 SoC 各模块做成可复用、可退换的，Chiplet 封装工艺正在此处境下更具上风。

　　4、安卓阵营及邦内厂商：安卓阵营逐步走向注意前辈封装的趋向，邦内手机芯片厂商与下逛厂商深度互助开垦相干技艺。比方，邦内一家着名手机 SoC 计划公司公然了可处理硅通孔技艺本钱高题目的芯片堆迭封装及终端筑造专利，这有利于低落前辈封装本钱。同时，鸿蒙 PC 和高通规划进入 AIPC 赛道等处境，也因代工本钱考量和 PC 芯片 IP 复用需求需求前辈封装援助。

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