差别的封装，流程和工艺不雷同。我全盘写完之后，察觉字数太众（1万众字）。为了消浸阅读难度，我决断拆成两篇（守旧封装篇、进步封装篇）来发。

　　守旧封装的第一步，是对晶圆举办减薄（）——通过研磨晶圆后头的格式，节减晶圆的厚度（从

　　减薄也需求小心，避免影响晶圆的死板强度，不然能够导致晶圆正在后面的工艺中发作粉碎。此外，减薄进程中发生的热应力，也能够导致晶圆弯曲、报废。

　　晶圆卓殊虚亏。跟着年光的推移，芯片的严紧度越来越高，晶圆上芯片的间隙越来越小，对切割技能的央求也就随之减少。

　　死板切割比拟粗略、本钱较低，可是，切割精度不高、速率慢、容易显露崩边等题目，以是，逐步被镌汰。

　　全切：激光束直接照耀正在晶圆外貌，贯穿全盘晶圆厚度，齐全堵截晶圆。这种法子切割速度极疾，但会发生碎屑和热量，需求举办整理和冷却。

　　隐切：分为两步，起首利用激光束聚焦于晶圆的内部，正在晶圆内部酿成微细的裂纹，而外貌保留完善。然后，通过死板权谋，平均拉伸贴正在晶圆背后的胶带。跟着胶带的扩展，晶圆上的单个芯片沿着激光预切割的途径分分开来，完工切割。

　　激光隐切避免了守旧激光切割的热毁伤题目，卓殊实用于超薄半导体硅片的高速和高质地切割。

　　等离子切割速率疾、毁伤小，非常实用于超小尺寸芯片的切割。同时，它能够节减切割道的宽度，减少圆片计划的芯片数目，进一步消浸芯片本钱。

　　具有高密度、高精度、轻佻化的特质，不妨为芯片起到维持、连合、散热和维持的用意。

　　环氧树脂自己绝缘，借使掺入必定比例的银粉，就具备了导电的本领，形成导电胶，也称为银胶，利用更通俗。

　　贴片会用到贴片机。贴片机也有许众种，网罗SMT贴片机、进步封装贴片机等。

　　贴片对精度的央求很高，借使发作哪怕很小的谬误，都能够导致芯片无法事业。

　　正在贴片的进程中，也需求思索能够酿成的死板毁伤，以及贴片质料能够惹起的热传导题目（无法寻常散热）。

　　（再次指挥小心：这篇讲的是守旧封装。现正在普及利用的是进步封装，工艺有很大的区别。大众万万不要生搬硬套。）

　　焊接的功夫，需求通过加热、加压和超声波能量，破损外貌氧化层和污染，发生塑性变形，使界面亲密接触，酿成电子共享和原子扩散，从而酿成褂讪的焊点。

　　黄金具有导电机能好、化学机能褂讪、球焊速率疾、抗氧化、不与酸和碱发作反响等益处，但代价高贵，利用占比正在一直降低。

　　检测，除了借助低倍放大镜对产物外观举办检验以外，还能够举办AOI（主动光学检测）。

　　二是具备量化检测本领，能纪录缺陷尺寸、位子等数据，便于工艺追溯与校正。

　　第一道光检是晶圆检测，第二道光检是颗粒外观缺陷检测，第三道光检贴片/引线键合检测（便是现正在这回），第四道光检是塑封外观检测（待会会做）。

　　陶瓷封装和金属封装的密封性好、散热性好，但代价高贵、分娩周期长，以是重要用于航空航天和军事范畴。

　　塑料封装的散热性、褂讪性、气密性相对较差芯片封装，可是重量轻、体积小、代价低廉，以是目前已经是民用贸易化范畴的主流选拔。

　　我邦半导体封装中，有90%以上采用塑料封装。而正在塑料封装中，有97%以上诈骗环氧塑封料动作包封质料。

　　环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC），全称为环氧树脂（便是前面贴片工艺提到的谁人）模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学质料。它不妨很好地维持芯片，免受外界情况（水汽、温度、污染等）的影响，告竣导热、绝缘、耐湿、耐压、维持等复合功用。

　　熔融，正在压力和温度的用意下，注入模具中，把裸芯片给封起来。后者，重要用于超薄或柔性封装。

　　为确保芯片的褂讪性和安闲性，正在少少额外需求下，会正在其上安置一个金属维持盖，这一进程称为Lid Attach。此维持盖寻常采用散热机能优异的合金制成。

　　模封之后，还要原委去溢料（De-flash）工艺，方针是去除模封后正在芯片方圆的溢料。

　　去溢料之后，是后固化（Post-Mold Cure）工艺，正在150–180°C下烘烤数小时，使塑封质料齐全固化，晋升死板强度。

　　对待守旧封装里的BGA（球栅阵列）封装，还要正在芯片外貌正确地安放焊料球（锡球

　　先用锡膏印刷到焊盘上，再正在上面加上必定巨细的锡球。这时，锡膏会粘住锡球。通过加热升温，能够让锡球的接触面更大，使锡球的受热更疾更扫数。这就使锡球熔锡后与焊盘焊接性更好，消浸虚焊的能够性。

　　Rohs的央求，大凡都采用无铅电镀，用的是99.95%的高纯度锡（Tin）。

　　无铅电镀后的产物，会央求正在高温下烘烤一段年光（退火），祛除电镀层潜正在的晶老生长（Whisker Growth）题目。

　　制品测试是针对封装好的芯片，举办设置利用方面的扫数检测。这是一个厉重闭头，

　　与CP测试相似，FT测试同样依赖于ATE主动测试机台设置，同时辅以测试版和分选机等用具，协同确保测试的精准度和效果。

　　SLT测试基于芯片的实践利用场景举办计划，通过用心打制的测试板和厉谨的测试流程，尽力模仿出的确的营业流情况，

　　通过激光打印的格式，正在芯片外貌印上芯片分娩商的Logo、产物名称、分娩批次等音讯，轻易后续利用进程中的辨识。

　　遵照客户的央求，将待测品从规范容器内分类包装到客户指定的包装容器内，并粘贴需要的招牌，就能够发货出厂。