金融界2025年5月7日音问，邦度常识产权局消息显示，华天科技（西安）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片的封装设施及半导体芯片”的专利，公然号CN119943673A，申请日期为2025年1月。

　　专利摘要显示，本申请公然了一种半导体芯片的封装设施及半导体芯片，涉及集成电道封装本领周围，不妨治理含铜元素的框架正在利用进程中变色的题目，进而能够普及封装后的半导体芯片的产物格地。详细计划搜罗：正在半导体芯片封装进程中，获取塑封后的半导体芯片，获得第一芯片，所述第一芯片是采用含铜元素的引线框架举办封装的；对所述第一芯片递次举办后固化打点、锡化打点、打印打点和切割打点后，获得第二芯片；对所述第二芯片举办去水打点，获得第三芯片，所述去水打点用于去除所述第二芯片中的众余水分；对所述第三芯片举办检测后，包装获得目的半导体芯片。

　　天眼查原料显示，华天科技（西安）有限公司，缔造于2008年，位于西安市，是一家以从事打算机、通讯和其他电子开发成立业为主的企业。企业注册本钱284700万黎民币。通过天眼查大数据判辨，华天科技（西安）有限公司共对外投资了2家企业，出席招投标项目91次，专利消息391条，其它企业还具有行政许可60个。