投资界（ID：pedaily2012）11月3日音尘，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）

　　芯承半导体建立于2022年，是一家集成电道封装基板管理计划供应商，尽力于策画、研发和量产高端芯片封装基板；公司主旨治理团队具有凌驾20年以上封装工艺和封装基板研发和量产治理体味。

　　公司专心于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，首要产物囊括FC CSP(芯片尺寸封装)和FC BGA(球栅阵列封装)基板。公司采用MSAP(校正半加成法)芯片封装、ETS(埋入线道本事)和SAP(半加成法)等前辈基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发本事。目前工场已告竣L/S 12/12线层的WB CSP、FC CSP、SiP基板分娩及14层800G和1.6T光模块基板分娩。公司已通过ISO9001，ISO14001，IATF16949等体例认证；履行所有质料治理，告竣质料安祥、牢靠的产物量产，已获得繁众主流半导体客户的认同。

　　目前，公司曾经与邦外里繁众头部半导体封装测试公司以及芯片策画公司发展合营，已合营的客户数目凌驾100家。射频芯片封装用基板、存储芯片封装用CSP基板、治理器芯片封装用FCCSP基板和800G光模块封装基板产物等进入批量量产阶段。