【TechWeb】6月4日音尘，据外媒报道，固然台积电的2nm制程工艺正在昨年就已入手下手危害试产，目前的良品率也对比可观，正在按筹划饱动正在本年量产，但他们的大客户苹果本年秋季将推出的iPhone 17系列手机，估计依旧无缘这一制程工艺的芯片芯片封装，所搭载的A19系列芯片将采用台积电第三代的3nm制程工艺。

　　可是从外媒的报道来看，固然本年将推出的iPhone 17系列无缘台积电2nm制程工艺代工的芯片，但正在来岁的iPhone 18系列上，就会采用。

　　有阐明师就估计，苹果来岁秋季将推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折迭屏iPhone将搭载的A20芯片，将由台积电采用2nm制程工艺代工。

　　苹果A20芯片采用更优秀的2nm制程工艺代工，也就意味着较采用3nm制程工艺的A18和A19会有更强的职能。外媒正在报道中也提到，与采用第三代3nm制程工艺代工的A19芯片比拟，A20芯片的职能估计将擢升20%，能效擢升30%。

　　而除了采用更优秀的2nm制程工艺代工，阐明师还揭露苹果的A20芯片，将采用台积电晶圆级众芯片封装时间（WMCM）。这一冲破性的封装时间将使RAM不再是孑立的芯片，而直接与CPU、GPU和神经汇集引擎集成到统一晶圆上，更精细的集成将降低内存带宽并删除延迟，进而有更疾的合座职能。（海蓝）