IT之家 6 月 4 日信息，尽量隔断 iPhone 17 系列颁布再有三个月期间，但闭于来岁 iPhone 18 系列的听说仍然滥觞映现。苹果解析师 Jeff Pu 本周正在与 GF 证券的股权琢磨公司颁布的琢磨讲演中败露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及听说中的 iPhone 18 Fold 估计将搭载苹果的 A20 芯片，而且该芯片比拟 A18 和即将推出的 A19 芯片将相闭键安排改变。

　　最初，Jeff Pu 重申，A20 芯片将采用台积电的 2 纳米工艺创制。目前 iPhone 16 Pro 系列搭载的 A18 Pro 芯片采用的是台积电第二代 3 纳米工艺，而 iPhone 17 Pro 系列估计搭载的 A19 Pro 芯片则将操纵第三代 3 纳米工艺。从 3 纳米到 2 纳米的改动将使每颗芯片或许容纳更众的晶体管，从而晋升职能。据此前报道，A20 芯片的职能估计将比 A19 芯片晋升高达 15%，功耗消浸高达 30%。

　　值得贯注的是，这些纳米尺寸（如 3 纳米和 2 纳米）仅仅是台积电的营销术语，并非实质丈量值。另一位苹果解析师郭明錤也预测 A20 芯片将采用 2 纳米工艺，这与 iPhone 芯片的发达轨迹相符。

　　除了 2 纳米工艺外，Jeff Pu 还估计 A20 芯片将采用台积电更新的晶圆级众芯片模块（WMCM）芯片封装技巧。正在这种新安排下，RAM 将直接与重心处分器（CPU）、图形处分器（GPU）和神经搜集引擎集成正在芯片晶圆上，而不是位于芯片旁边并通过硅中介层联贯。

　　这种封装技巧的调动估计将为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 带来一系列上风，席卷全部劳动处分和 Apple Intelligence 成效的职能晋升、更长的电池续航以及更好的散热照料。其它，A20 芯片的封装尺寸不妨会比以往的芯片更小，从而为 iPhone 内部腾出更众空间用于其他用处。

　　IT之家贯注到，此前也有听说提到 A20 芯片将采用这种封装技巧。总体而言，A20 芯片希望成为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 的巨大升级，这两款机型估计将于 2026 年 9 月颁布。