6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人海通邦际、修银邦际、招商证券邦际。

　　招股书显示，创智芯联是中邦领先的金属化互连镀层资料和合头工艺工夫的计划供应商，近二十年永远全力于促使晶圆级和芯片级封装，以及PCB创制周围镀层资料供应链进展。

　　凭据弗若斯特沙利文的原料，按2024年收入计，创智芯联是中邦商场中最大的邦内湿制程镀层资料供应商，同时是中邦商场最大的一站式镀层办理计划供应商。十众年来，公司正在电子封装周围凯旋渡过众个行业周期和工夫厘革海潮，与行业联合滋长的同时也闪现出漫长的适宜力。

　　于往绩纪录岁月，创智芯联的收入重要来自一站式办事办理计划所包罗的以下两大营业分部：镀层资料营业分部及镀层办事营业分部，前者是公司的重要营业芯片封装，通过创制和发售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层资料发生收入。