据报道，台积电即将完结面板级进步芯片封装（PLP）的研发，并策划正在2027年摆布起头小批量临盆。 为餍足对更壮健的人工智能芯片的需求，面...
金融界2025年3月22日音尘，邦度学问产权局新闻显示，长江存储科技有限负担公司申请一项名为“芯片封装布局及其制备伎俩、存储体例、电子筑立”的专利，...
马斯克SpaceX企图涉足面板级扇出型封装（FOPLP），且安排正在德州设置自家芯片封装厂，其基板尺寸抵达700mm700mm芯片封装，为业界最大。...
金融界2025年5月7日音问，邦度常识产权局消息显示，华天科技（西安）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片的封装设施及半导体芯片”的专利，公然号CN...
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